臺積電正與蘋果聯合開發用于蘋果AR/VR頭顯的1nm芯片

arinchina 2022年4月28日09:40:01
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臺積電正與蘋果聯合開發用于蘋果AR/VR頭顯的1nm芯片

據DigiTimes報道,全球最大芯片代工制造商臺積電表示,預計今年“蘋果相關業務”將增長近25%,訂單價值達到170.24億美元,高于去年的138.4億美元。

DigiTimes消息人士透露,蘋果計劃今年6月發布搭載“A16 Bionic”芯片(基于臺積電N4P工藝)的新款iPhone(iPhone14 Pro/Pro Max),較之5nm制程,4nm將提高11%性能,降低22%功耗,以及提高6%晶體管密度。

除了2022年iPhone芯片同比增長,隨著蘋果完成自有定制硅芯片過渡,蘋果表示“今年將在Mac系列中完全擺脫對英特爾CPU的依賴”,而臺積電也因此有望“大幅”增加M系列芯片出貨量。

臺積電正與蘋果聯合開發用于蘋果AR/VR頭顯的1nm芯片

該報道還稱,在可預見的未來,臺積電預計仍將是蘋果唯一芯片供應商,因為三星在先進工藝良品率方面遇到問題,而英特爾也不太可能收到蘋果訂單。

據估計,2022年,臺積電單是履行蘋果訂單就能獲得170.24億美元收入,雖然蘋果半導體制造供應鏈“沒有受到嚴重疫情影響”,但蘋果供應鏈仍受限于“疫情持續時間”等因素,報道猜測,這很有可能導致新款iPhone推遲發布。

此外,據說蘋果已向臺積電下單將于2025年量產的2nm芯片,值得一提的是,蘋果和臺積電正在聯合開發用于AR/VR頭顯和蘋果汽車項目的1nm芯片。

文章來源:93913
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